真空製程

生產過程中,填充「定量」原料,是決定產品品質和規格化的重要因素。尤其,產品外觀的曲度、線條設計越複雜、甚至搭配非硬質的包覆材料,原料的定量化越顯重要性。填充矽膠過少,導致成品產生空洞;矽膠過多,造成包覆材料爆裂。

一般常壓的環境,水蒸氣或其他氣體極易滲入原料之中,造成相同體積的原料重量不足與原料本質不純淨;因此,在產品封裝作業前到封裝作業完全結束,導入真空技術,將存在於矽膠原料中的水蒸氣和其他氣體抽離,大幅提升矽膠的純淨度;少了其他氣體的高純度及高填充密度矽膠,可達到定量填充。

真空製程

無縫封口 JY獨家技術

封裝過程中最容易被詬病的瑕疵,不外乎原料灌注口的原料滲漏和空氣滲入產品內部。最根本的解決方法,就是避開原料灌住口的設計。

昔知的封裝步驟,將片狀的軟質包覆材料先製成一袋狀或保留一缺口(即灌注口),待液體矽膠從灌注口填充完畢,再進行第二次封裝作業將灌注口封死。無縫封裝的概念:運用「一次性」的封裝作業將液體矽膠完整包覆,同時達到氣密效果。 景運的義乳產品,是全球獨家採用無縫封裝技術的產品。

無縫封口